2024年における最新の組立モジュール技術には、いくつかの注目すべきトレンドが見られます。特に、半導体やパワーモジュールの組立技術が進化しており、これらは自動車やエレクトロニクス産業において重要な役割を果たしています。

まず、パワーモジュールの分野では、高密度化・薄型化・多層化が進んでいます。これにより、より小型で高性能なモジュールの製造が可能となり、特に電気自動車（EV）や再生可能エネルギー関連のデバイスにおいて重要な技術とされています。また、金属粒子を用いた高耐熱接合技術や、高熱伝導樹脂材料の開発も進展しており、これによりモジュールの耐久性や性能がさらに向上しています​ (JEITIA)​ (株式会社ジャパンマーケティングサーベイ)。

さらに、東芝などの大手企業では、基板実装技術の進化が見られ、特にSiP（System in Package）技術が注目されています。これにより、通信機器や自動車用センサーなどにおいて、さらにコンパクトで高性能なデバイスの開発が進んでいます​ (Global Toshiba)​ (Fuji)。

これらの技術進展は、モジュールのさらなる小型化と高性能化を促進し、今後のデバイス設計や製造プロセスにおいて重要な影響を与えると期待されています。