J社は、操作の簡便さと高精度を両立し、変形や熱変位を最小限に抑える設計となっています。また、M社は、ダイヤモンドバイトを使用した微細加工が可能で、温度変化の影響を抑えた設計です​​。

O社は、粗取り100μmの切込み量を可能にし、高効率な加工を実現します。この機械は、高剛性設計や特殊な研削液を用いることで、従来の約10倍の効率を達成しています​​。

これらの研削盤は、EV向けの部品加工や半導体製造装置の部品加工など、多様なニーズに応えられるように設計されています。特に、半導体関連の需要が増えており、脆性材の加工にはダイヤモンドホイールが必要とされています​​。

これらの技術革新により、研削盤はますます精密で効率的な加工が可能となり、自動化の進展とともに生産性の向上が期待されています。