米中貿易問題の長期化を見越して東南アジアに生産拠点を移すメーカーが現れています。
2019年7月執筆現在は最先端半導体製造・開発に欠かせない物質の輸出管理で、
韓国と日本がそれぞれの意見を表明しています。
最先端の半導体は5ナノメートルのプロセスルールの製造が可能になっていると現段階で言われています。
進んでいるのは、韓国のサムスン電子やTSMCなどのメーカーがまず挙げられます。
直近の新聞では「ムーアの法則」はまだ続いているという専門家の方の記事も見られました。
半導体は目下、微細化・低消費電力化、かつ高機能化の流れにありますが、
そこに積層構造という考え方も加わってきているといいます。
村田製作所などは直近でスマホ搭載向け電子部品の微小化を実現したことなどが報じられました。

スマホなどはiPhoneで見ても、電池などは明らかに長寿命化してきています。
高機能化も顕著です。
5G端末の実機は筆者は未だに手に持った経験はないので表現できません。
しかし、iPhoneの進化は半導体製造における製品の微細化と低消費電力化、
かつ高機能化が実現されてきているからであると考えられます。
電子部品の微小化が為されれば、その分多く部品を製品に搭載することが単純に考えられ、
高機能化実現の基礎であると考えられます。

貿易の問題でものづくり・製造業の世界が揺れる、読めない面が出ることは筆者には予想外でした。
製品は国際的でありながら、それぞれの国を守るという観点から動向が左右されることは本当に難しい問題です。

未来の生活には半導体と半導体の進化が不可欠です。
次世代に専門家の方々によって語られ、想定されている工学的な技術やデザインは
これから実際にどうなっていくのか注目です。
2019年7月には中国のGDP統計の数字が出ました。厳しい数字です。
国際的に経済のバランスが不透明な中、半導体の開発・製造で後れをとらないように
各分野・各製品のメーカーが苦心するのは避けられない状況です。
ものづくり的には新車・自動車の販売の動向が気になってきています。
おそらくは経済の実体に合わせるかたちで消費の動向が変化してくるのではないかと考えられるからです。
それがものづくり的には動向を読む要の1つであると考えられます。

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