TSMCは台湾積体電路製造とも呼ばれます。
台湾の半導体製造の最大手です。
コロナ禍で業績不振に陥るメーカーの中でTSMCの業績は好調をキープしています。
またTSMCはARM製のAppleのMac機搭載向けCPU、「Apple Silicon」の製造を担うと報じられています。
AppleもARMもファブレスのメーカーで独自設計した半導体設計を受託生産・製造メーカーに設計通りに製造してもらう業態となっています。
そうした受託生産・受託製造で世界最先端を行くのがTSMC台湾積体電路製造です。

TSMCについて
「TSMC 英文正式社名はTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.です。
中華民国新竹市新竹サイエンスパークに本拠を置く半導体製造ファウンドリです。

概要
1987年に浙江省寧波市出身でアメリカ合衆国のテキサス・インスツルメンスの上級副社長だった
張忠謀（モリス・チャン）が孫運センに招かれた台湾で創業しました。
2002年には半導体生産トップ10、2014年には半導体売上3位に入り、
初めて全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超え、世界最大の半導体製造ファウンドリとなりました。
2017年のファウンドリシェアは55.9%、台湾証券取引所、ニューヨーク証券取引所に上場しています。
顧客企業はクアルコム、AMD、NVIDIA、Apple、ファーウェイなどで、製造ラインを持たない企業（ファブレス）が多く数百社に上ります。」
（「」、TSMC 台湾積体電路製造 Wikipediaより引用）

2020年7月中旬執筆現在、アメリカ政府が中国のファーウェイ、ZTE、ハイクビジョン、ダーファ・テクノロジー、ハイテラの5社製品
を使う企業に対して、2020年8月から取引排除の法律を施行することが報じられています。
TSMCは米中の貿易摩擦の中、アメリカで5nmのプロセスルールの半導体の工場を2024年に新たに設ける計画であるといいます。
半導体の微細化・微小化は現在7nm、そしてその次の5nmのプロセスルールでの開発が進んでいます。
TSMCだけに関わらず、中国5社への対応が日本のメーカー、企業にもアメリカから迫られていくことになりそうです。

Tweet