（画像、半導体、イメージ）

2023年12月頃、政府は重要物資の一つに掲げている半導体の製造設備・工場などの誘致に向けて土地規制を緩和するようです。
半導体を巡っては、熊本に台湾TSMCの新工場を誘致し、補助金も出して2024年の稼働が予定されています。
日本の半導体関連の専門メーカーも熊本や九州域内に新たな生産設備を設ける計画が複数あるようです。
TSMCの熊本への半導体製造工場新設に刺激され、日本国内の半導体製造装置など半導体関連のメーカーも工場を九州域内に設けるといいます。
TSMCが熊本に拠点を設けた背景にはソニーの協力があったことが大きいと報じられています。
日本政府の巨額の補助金も大きいですが、土地の選定や水の確保など工場を運営する上での実際の条件を満たす必要もあったと考えられます。

米国企業が設計をし、台湾のTSMCなどの受託製造によって量産をする水平分業型のものづくりが世界の半導体製造を牽引してきています。
日本国内ではアップルのiPhoneのシェアが半数程度あるといいます。
iPhoneは米アップルの設計ですが、例えば最新のiPhone15ProMax製品には日本のメーカーの電子部品が数多く搭載されているといいます。
また、日本の半導体製造装置などのメーカーも先端半導体の製造・量産に貢献しています。
パソコンやタブレット、スマホなどの頭脳をつかさどるCPUやGPUは低消費電力、かつ高機能化が図られてきています。
米アップルのPCやタブレット、スマホに搭載されるチップは特に超微細化とともに低消費電力化・高機能化にこだわって開発が進められているようです。
iPhoneなどをはじめとする各ITデバイス製品のエコシステムの中に日本のメーカーも取り入れられているのが現状であると考えられます。

ただ最近になって、米マイクロソフトがOS、Windows11の2023年10月11日から始まるプログラム更新によって随時AIの支援機能を追加すると報じられています。
ソフトバンクの孫正義氏もAIを使いこなすことが求められていることを強調しています。
米エヌビディアは着実に生成AIの開発に役立つGPU・CPU製品を開発・製造の準備をしています。
生成AIにGPUが適していることが判明してからの月日を、
来たるべきAI基盤技術のサービスの普及時代を見据えてエヌビディアは設計・技術を磨き続けてきているということなのでしょう。

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