（画像、半導体イメージ）

ラピダスに経済産業省が補助
2027年前後をめどに日本国産の2nmプロセスルールの最先端半導体の量産を目指している、
ラピダスという企業に経済産業省は2024年度に追加の補助金を支援することが報じられています。
ラピダスは北海道の千歳市に生産拠点を設ける計画です。
2024年度のラピダスへの追加支援の規模は5900億円となっています。
そのうちの500億円超を半導体製造のいわゆる後工程に充てるようです。
半導体の後工程にはすでに世界の大手半導体チップ製造メーカーが注目し重要視しています。
日本国内の製造メーカー企業の中にはイビデンなど、後工程に特に詳しいメーカーもあるようです。

半導体とは導体と絶縁体の中間に位置する物質です。
その半導体の上にあらかじめ設計された電子回路を集積させることで、
現代の人の仕事・生活に欠かせない先端半導体チップ製品が造られています。
現在では半導体チップの回路設計幅の超微細化が著しく進展してきています。
微細化に伴って、その分回路設計をより集積・積層できるようになってきており、
それによって半導体チップ製品の性能の向上を果たしてきています。

スマホやパソコン、タブレット端末などの頭脳となるチップの回路線幅は、
半導体の前工程の研究・開発の進展によって、
韓国のサムスン電子や台湾のTSMCなどが現在3nmプロセスルールのチップが2024年4月上旬執筆現在生産可能となっています。
サムスン・TSMC両メーカーは2025年には2nmプロセスルールの最先端半導体が開発・生産されるのではないかと期待されてもいます。
日本のラピダスは2027年をめどに2nmの先端半導体チップの量産を目指すとされており、
実際に市場に最先端半導体チップ製品をグローバルに供給してきているサムスン電子やTSMCの生産スケジュールを見ていると、
ラピダスの生産が実際に本当に軌道に乗せられるか若干の不安があるかとも考えられます。

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